近日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）宣布完成数切切元人平易近币B1轮融资，由高榕本钱领投，OPPO、昆仲本钱、真格基金和欧菲控股跟投。

本轮融资将用于持续推动先辈dToF传感技巧的研发，高端技巧人才的引进，以及将产品从花费电子向包含固态激光雷达和AR/VR设备在内的其他范畴拓展。

2021年7月，灵明光子正式宣布了自立研发、采取全球先辈背照式3D堆叠工艺技巧的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，综合机能达到了国际一流程度，为高端花费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用供给了划时代的解决筹划。这也是国内首款采取3D堆叠技巧的dToF传感芯片，截至今朝，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

灵明光子表示，将来将在花费电子dToF赛道上持续深耕。OPPO的计谋投资无疑将推动灵眀光子在花费电子范畴的构造，加快dToF芯片在手机产品上的落地和量产。与此同时，跟着固态激光雷达和AR设备的鼓起，dToF传感将来市场将赓续增长、快速多样化。灵明光子也在积极构造固态激光雷达芯片和AR dToF芯片产品，将与多家行业龙头杀青深度合作。